一、電子封裝技術專業(yè)課程有哪些

電子封裝技術專業(yè)課程主要有微電子制造科學與工程概論、電子工藝材料 、微連接技術與原理、電子封裝可靠性理論與工程、電子制造技術基礎、電子組裝技術、半導體工藝基礎、先進基板技術等。

二、電子封裝技術專業(yè)簡介

電子封裝技術是一門新興的交叉學科，涉及到設計、環(huán)境、測試、材料、制造和可靠性等多學科領域。部分開設院校將其歸為材料加工類學科。電子封裝就是安裝集成電路內置芯片外用的管殼，起著安放固定密封，保護集成電路內置芯片，增強環(huán)境適應的能力，并且集成電路芯片上的鉚點也就是接點，是焊接到封裝管殼的引腳上的。

三、電子封裝技術專業(yè)就業(yè)方向和前景

1.電子封裝技術專業(yè)就業(yè)前景

本專業(yè)是教育部首批在全國兩所高校進行試點建設的專業(yè)。該專業(yè)畢業(yè)生可在國防電子、航空與航天、信息與通訊工程、微電子與光電子工程、汽車電子、醫(yī)療電子等行業(yè)領域從事電子封裝產品的設計、制造、研發(fā)、企業(yè)管理與經營銷售等方面的工作，也可以進一步深造攻讀相關研究領域的研究生。

2.電子封裝技術專業(yè)就業(yè)方向有哪些

本專業(yè)就業(yè)前景比較光明，畢業(yè)生可在通信設備、計算機、網絡設備、軍事電子設備、視訊設備等的器件和系統(tǒng)制造廠家和研究機構從事科學研究、技術開發(fā)、設計、生產及經營管理等工作。

電子封裝技術專業(yè)學什么 附學習科目和課程

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電子封裝技術專業(yè)課程有哪些

電子封裝技術專業(yè)就業(yè)方向

電子封裝技術專業(yè)開設課程和未來就業(yè)方向分析(原創(chuàng))

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